1月10日，荣耀发布了首款折叠屏旗舰机Magic V，与此同时还发布了一款智能手表GS 3。
在声学方面，为实现立体声大音量，艾为“声”产品线研发团队为荣耀Magic V提供了双Digital Smart K的硬核立体声效解决方案。
01
Digital Smart K
“声”临其境
荣耀Magic V内置了艾为Digital Smart K系列高端音频IC产品，让声音清晰在线，随时随地都能大显“声”手。
艾为音频功放王牌产品Digital Smart K，该系列具有大音量、好音质、低噪声的特色，产品系列全面，电压与功能全范围覆盖。从不同维度提升用户对产品声音的满意度，让清晰明亮的音量和动感的音效环绕在客户身边。
02
艾为MEC喇叭保护
保驾护航
结合市场需求，艾为在行业不断探索，陆续推出了不同电压、带DSP与Non-DSP等一系列Digital Smart K功放，实现了在数字智能音频功放方面的持续突破。
随着电压的不断提高，扬声器保护方案也越来越受到客户重视；从可靠性与效果等多个维度考量，艾为从膜片振动（振膜保护）和喇叭温度（温度保护）入手，既能有效保护扬声器，又可以充分发挥扬声器的性能，实现更好的声学体验。
03
神仙算法SKTune
注入灵魂
一个好的音频解决方案，绝不仅仅是单一硬件能够完成的，艾为SKTuneV5音效算法便是给功放注入灵魂。
2021年，艾为正式推出新一代SKTuneV5音效算法。
SKTuneV5更加关注细节，拥有多段虚拟声学算法、新一代钢琴杂音抑制算法、awinic Sound Enhancement特色处理模块、新一代振膜位移保护及新一代温度保护算法。同时，其UI界面更加可视化，方便Tuning。
Digital Smart K搭配新一代SKTuneV5算法，硬件与软件充分配合，可实现更好的声学体验。
在13年的发展过程中，艾为音频功放逐步形成以算法、硬件、系统解决方案为主的体系式发展，从全自主开发的新一代神仙算法SKTuneV5到最新的12寸90nm BCD工艺系列新品，再到IoT、工业、车载等新市场产品的布局，从PA电源管理再到多PA应用方案，艾为音频产品不断推出自己创新的解决方案。
作为荣耀首款折叠屏旗舰，荣耀Magic V采用了左右翻折折叠设计方案，外屏是微曲面居中挖孔屏设计，日常折叠态使用下相当于一台直板手机，轻松便捷，可用度更高；当荣耀Magic V完全展开之后，极致大屏视野升级，搭配艾为Digital Smart K实现的立体声学体验，一展超大屏沉浸观感，充分体现折叠屏手机的最大优势。轻松打造一部手机两种精彩，充分涵盖用户高频场景，实现从结构设计到实用性完整均衡，双屏协同带来内外体验两全其美。
旗舰性能到位、声学体验到位、交互功能到位，荣耀Magic V必将是真正做到“一部到位”的折叠屏旗舰。不难看出，在践行“双轮驱动”极致产品主义理念中打造出的荣耀Magic V，是集荣耀科技大成之作，承载荣耀对于折叠屏未来形态的深度思考，为用户带来前瞻性的创新产品，提供超越非凡的产品和体验。 据悉，在荣耀Magic V发布会上，荣耀还同时推出了一款智能手表GS 3。
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内置艾为单芯片LRA\ERM常压触觉驱动，支持F0检测和F0追踪。其具有丰富的效果空间，闭环硬件控制，能让马达发挥理想效果，快速响应。目前，艾为触觉反馈驱动IC产品已经形成了高压Boost、无电感升压和常压系列。
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内置艾为小尺寸超低功耗Load switch。小尺寸、低功耗的特性十分适合智能可穿戴设备。
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