据媒体报道，苹果供应链最新消息称，苹果将在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用5nm工艺，年产能达12万片。

  目前，苹果采用的基带芯片是从高通采购，此前，高通就曾暗示苹果的自研基带很快会投入使用，同时他们还暗示，2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右。

  郭明錤也在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。