1 月 8 日，全球MLCC大厂村田制作所表示，旗下子公司鲭江村田制作所将于2月开始建设新研究开发楼，此次建设新研究开发楼旨在开发可对应电子元件轻薄短小化等的电镀技术和建立量产化技术。本次村田新研发大楼建筑部分投资总额约合人民币3.53亿元，预计在2023年8月完工。
有报道称，电子零件的电镀涂层，有助于焊锡附着，方便将电子零件安装在电路板上。近年来的MLCC 等电子零件朝着小型化的方向发展，这要求电锯技术水平需要不断提升。村田基于目前市场的发展现状，满足相关需求，决定投入资金来进行材料及技术的研发。
（图片来源于网络）
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