1月8日消息，根据半导体研究机构IC insights最新预测显示，今年全球半导体产值有望达6806亿美元规模，同比增长11%，创下历史新高记录。
对比去年的数据，去年IC出货量增加22%，远高于过去10年的年复合成长率7.4%；光学、感测器及分离式元件出货量增加20%，同样高于过去10年的年复合成长率4.7%。IC Insights估计，去年全球半导体产值跃升至6,140亿美元，年增25%。
展望今年，IC Insights预期，今年IC和光学、传感器及分立器件出货量可望同步成长10%，全球半导体产值将提升至6806亿美元，将改写历史新高纪录，较去年再增加约11%。
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