1月6日消息，液晶显示模组龙头同兴达发布公告称：近日，公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（“昆山同兴达”）与昆山日月光正式签署了《封装及测试项目合作协议》。

  公告显示，此次项目将由昆山同兴达投资 Gold Bumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG 段所需专用设备至生产线所在地，产能配置 20,000 片/月；由昆山日月光投资Gold Bumping（金凸块）段+晶圆测试段中昆山同兴达投资项目以外的设备，包括但不限于晶圆测试段 Prober，产能配置为 20,000 片/月。