1月5日消息，据报道，在2022年度的国际消费类电子产品展览会上（CES 2022），高通公司宣布他们将与微软在AR领域合作，包括研发定制AR芯片。

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  高通公司已在官网公布了同微软加强在AR方面合作的消息，两家公司将就扩大和加速AR在消费者和企业领域的应用展开合作。

  高通在官网上还表示，高通将和微软在多个项目上进行合作，推动这一生态，包括为下一代、高能效、轻型AR眼镜开发定制AR芯片，为用户带来丰富的沉浸式体验，并计划整合微软Mesh和高通骁龙Spaces™ XR开发者平台。