维持“半导体复兴”需要什么？

来源：内容编译自digitimes

随着 2021 年的过去，预计至少在 2022 年下半年，全球芯片紧缩问题将有所缓解。虽然未来几年内数十家新工厂投产可能会导致需求和供应的重新平衡，但许多任务厂正在展望未来几年半导体行业的黄金时代。
“这只是该行业真正的复兴时期，”摩根士丹利全球半导体投资银行董事长马克埃德斯通在加利福尼亚半导体创业加速器 Silicon Catalyst 主办的在线论坛上表示。
Edelstone 将 15 家半导体公司上市，并拥有数十年的半导体行业和投资银行经验，他表示，对芯片的需求已经从一个非常以计算机为中心的世界转变为一个非常普遍和包容的世界。人工智能 (AI) 和机器学习、工业 4.0、自动驾驶汽车和机器人、游戏 AR/VR、智能家居、移动设备、云/数据中心和 5G 通信的新需求预计将推动半导体市场规模到本十年结束时将达到 1 万亿美元，而世界半导体贸易统计 (WSTS) 估计的 2021 年为 5530 亿美元，同比增长 25.6%。
尽管乐观，但将愿望变为现实仍然存在挑战。半导体产业的新黄金时代需要以下几方面的努力来维系。

人才

在 12 月 28 日至 30 日在台北举行的 SEMICON Taiwan 2021 上，在为期三天的活动中，“人才”是小组成员、主题演讲者和论坛上的开场白最常提及的词之一。截至2021年Q2，台湾地区半导体产业人才供需缺口已达每月27,700人，2021年前三季度工程师平均空缺达17,000余人，较去年同期增长46.4%。
第二季度IC代工企业的职位空缺同比增长55.3%，而同期封测和IC设计企业的职位空缺分别增长了51.2%和40.8%。
半导体行业是资本密集型行业，需要高素质、高数量的STEM（Science、Technology、Engineering、Math）人才，长时间从事高精度的工程工作。没有足够的人才，快速增长的市场需求以及未来创新的研发很可能会遇到瓶颈。

供应链弹性

全球供应链从过去几年极端天气和大流行等不确定性造成的损失中吸取了惨痛的教训。不管你喜不喜欢，这些因素和地缘政治紧张局势将在未来继续造成严重破坏。人们将弹性置于效率之上，为未来准备“以防万一”库存，而不是对冗余或“及时”零容忍。地理上多样化的晶圆厂位置和警惕的半导体公司管理团队也将在这样的危机中发挥作用。
话虽如此，在芯片紧缩期间，许多人已经为他们需要的芯片进行了双重订购或三重订购。一旦新晶圆厂的新产能准备好出货产品，积压将迅速消失。这无疑考验着半导体公司的供应链管理能力。
但也有新的因素在影响供需平衡。由于美国、中国和欧盟等国家都热衷于确保关键资源的安全，成本效益问题与政府想要掌握的关键芯片供应无关。随着越来越多的国家发放补贴以吸引半导体公司在当地建造新的晶圆厂生产芯片，是否有足够的半导体人才来运营所有额外的晶圆厂？全球约 50% 的芯片在台湾地区制造，地缘政治紧张局势的风险也需要密切关注。这些都是该行业未来必须探索的未知领域。

环境、社会及管治

ESG 和可持续性对于当今的半导体行业变得越来越重要。净零碳排放目标以及社会和治理议程都对企业生存至关重要。不认真对待这些问题的公司最终可能会失去订单，被征收高额碳关税，或者在资本市场上获得非常低的估值，因为客户、银行和投资者只会避开它们。
由于芯片将在所有数字设备中无处不在以实现超级连接的世界，半导体行业将受到越来越多的客户和投资者的 ESG 合规性监控。