1月4日消息，赛微电子发布公告称，公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，总投资51亿元，拟建设一座设计产能为2万片/月的12英寸MEMS产线，预计满产后可实现年收入约30亿元。

图片来源：赛微电子公告截图

  对于合作的背景，赛微电子表示，截至目前，公司已完成重大战略转型，聚焦资源发展半导体业务，该类业务的比重已超过95%。

  赛微电子认为，公司本次与合肥高新区管委会签署《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目，旨在充分利用当地优势资源要素，尤其是集成电路产业链及下游应用产业优势，积极把握半导体产业发展机遇，促进公司特色工艺晶圆代工业务的进一步发展。

  据了解，赛微电子是全球领先、国际化运营的高端集成电路晶圆代工生产商，也是国内拥有自主知识产权和掌握核心半导体制造技术的特色工艺专业晶圆制造商。

  近期，赛微电子MEMS代工产线发展迅速。12月中旬，赛微电子接受42家机构单位调研时表示，北京的控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）”8英寸MEMS国际代工线”（以下简称“北京FAB3”）已实现量产并持续进行良率提升及产能爬坡，已与全球尤其是中国本土各领域多家MEMS设计厂商开展合作，产品已涉及通讯、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域；当前北京FAB3正在进行二期扩产，但根据最新情况预计，在2024/2025年其3万片/月的总产能将达到满产状态。