近日，中国信息通信技术集团光纤通信技术与网络国家重点实验室、联合国信息与光电子创新中心（NOEIC）、鹏城实验室率先完成了1.6Tb的开发和功能验证/s 硅基光收发器芯片在中国。

  该芯片的研制成功，实现了我国硅光芯片技术向Tb/s水平的首次飞跃，为我国下一代数据中心的宽带互联提供了可靠的光芯片解决方案。据悉，光芯片是光通信系统中的关键核心器件。硅光芯片是采用硅光子技术的光学芯片，是由硅光学材料和器件通过特殊工艺制成的新型集成电路。与传统的三五族材料光芯片相比，由于采用硅作为集成芯片基板，硅光芯片具有集成度高、成本低、光波导传输性能好等特点。

  目前，国际400G光模块已进入商用部署阶段，800G光模块样机研制和技术标准正在推进，1.6Tb/s光模块将成为全球竞争的下一个热点。在这款1.6Tb/s硅基光收发芯片的联合开发和功能验证中，研究人员在单个硅基光发射芯片和一个硅基光接收芯片上集成了8路高速电光调制.每个通道可实现200Gb/s PAM4高速信号的光电转换。

  经过芯片封装和系统传输测试，已完成单芯片容量高达8*200Gb/s的光互连技术验证。这项工作刷新了此前国内单片光互连速率和互连密度最好水平的记录，展现了硅光技术在超高速、超高密度、高扩展性等突出优势，是下一步新一代数据中心的宽带互联提供了可靠的光芯片解决方案，将为超级计算、人工智能等新技术和产业的蓬勃发展提供有力支撑。