近日，苏州高新区与蓝蕊半导体材料（上海）有限公司签约，蓝蕊半导体总部正式落户高新区，该公司拟在苏州高新区设立总部并作为未来上市主体，作为中欧半导体产业联动基地。

  据“苏州高新区”介绍，蓝蕊半导体总部项目建设期为5年, 将围绕第三族氮化物大尺寸、非极性系列衬底及外延的规模量产和研发，预计总投资20亿元。现有技术可对标《中国制造2025》中对第三代半导体单晶衬底所提出的相应技术指标，解决卡脖子问题，符合国家需求，战略意义重大。