作为小米的第一款自研芯片，处理器（CPU）芯片澎湃S1的失败受挫，着实让小米的芯片自研信心受到了打击，之后小米芯片自研的事多年沉寂了下来。但今年以来，小米的芯片自研又活跃起来了。
澎湃C1是一款ISP（图像信号处理）芯片，2021年3月30日发布，这款芯片相比于处理器芯片要简单很多。作为小米自研芯片的第二个尝试，定位还是比较稳妥的，以小米的影像技术积累，这个项目应该是不会有失败风险的。尽管ISP芯片不能与处理器（以及SoC）芯片相比，但是做到先有，也是一个进步。
就在几天前，小米又发布了自研的第三款芯片澎湃P1。发布会上雷军称澎湃P1充电芯片，行业首次实现120W单电芯充电技术。作为一款专用充电芯片，P1当然更不能与CPU或SoC的复杂度、难度相比，应该也不会比ISP更复杂。
（图片来源于小米官网）
确实小米本身的半导体技术积累并不太深，在吸取了澎湃S1的教训后，采取现在的小步快跑的方式自研芯片，逐步积累经验，也是个可以理解的现实选择。唯一需要注意的是，要快！
记得雷军不久前说过要对标苹果了，只有几款外围芯片，离打造核心竞争力、对标苹果还有太大差距。小米加油！
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