12月24日BusinessKorea报道，三星电机周四表示，将向越南子公司投资8.5亿美元建设倒装芯片球栅阵列封装(FC-BGA)生产设施，该投资计划将在2023年之前分阶段实施，旨在积极应对市场强劲的封装基板需求。

  FC-BGA是半导体封装基板中制造难度最大的产品，高强度封装基板通过倒装凸块连接半导体芯片和主基板，进入需要高性能、高密度电路连接的CPU和GPU。

  三星电机计划，将FC-BGA生产线投入越南工厂，水原工厂和釜山工厂将注重技术开发和高端产品生产，以应对市场需求。

（图片来源于BusinessKorea）