12月23日，据报道，芯三代半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“芯三代”）近期研发产品初步测试验证成功，获得1.3亿元A轮融资。本轮融资由毅达资本领投，募集资金将助力芯三代继续开展第一代设备的量产制造、第二代样机的研制，填补国家第三代半导体高端装备领域空白。

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  公开资料显示，芯三代是一家半导体芯片制造设备公司，成立于2020年，致力于研发生产半导体相关专业设备，目前聚焦于第三代半导体SiC-CVD装备。毅达资本消息显示，芯三代SiC-CVD设备所生产的外延片，无论在核心参数还是在产能上，均有赶超国际水平的能力。