12月22日消息，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”）发布公告称，公司于2021年12月22日与宿迁高新技术产业开发区管理委员会（以下简称“宿迁管委会”）签署《投资协议书》。

  根据公告，苏州固锝将联合其他投资者与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司，用于“半导体整流器件及相关产品的封测项目”，其中苏州固锝作为控股股东出资不低于8200万元。

  公告显示，半导体整流器件及相关产品的封测项目计划建设周期为6个月，预计2022年7月前建成投产。该项目总投资1亿元，其中固定资产投资不低于3000万元。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）