12月23日消息，士兰微日前发布公告称，公司拟用募集资金向承担募投项目“8英寸集成电路芯片生产线二期项目”的控股子公司杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称“士兰集昕”）增资5.31亿元。公告显示，本次交易中发行股份募集配套资金总额不超过11.22亿元，在扣除中介机构费用后，将用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目和偿还上市公司银行贷款。
士兰微表示，本次使用募集资金对士兰集昕增资有利于推进募投项目的顺利实施，从而进一步推动公司8英寸集成电路芯片生产线特殊工艺研发、制造平台的发展，增强公司生产制造能力和盈利能力，提升综合竞争力。
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