12月21日techpowerup报道，AMD下一代Ryzen处理器的芯片组将跟随其共同主机设备同时发布。芯片组功能在新一代处理器中有了改进，限制平台向终端用户提供选项数量。AMD与中国台湾的ASMedia合作设计主板芯片组，开发芯片组类型有多种，涵盖低端、中端和高端主板市场。高端主板部分可以使用与芯片组堆栈的中端部分相同的硅填充。

  据称，AMD可能要求芯片主板制造商使用由两个B650芯片组合而成的X670芯片组，因此Mini-ITX主板的外形可能加大了设计和制造的难度。当然，这一消息的真实性有待考察，但目前可知AMD不会要求设计和制造额外的芯片组变体。

（图片来源于techpowerup）