12月22日techpowerup报道，digitimes的一篇文章指出，因为尖端晶圆代工厂的建设成本不断增加，不太知名的晶圆代工厂可能不太能赶上几位行业领头羊，各晶圆代工厂之间的竞争情况在未来几年内可能不会发生太大变化。

  在未计算通货膨胀的情况下，一个代工厂的生产规模假设为一个月内可生产12英寸90纳米5万片，在此生产规模基础上，若其工艺改进为更加尖端的28纳米，该规模的晶圆厂将耗资60亿美元，而当今最先进的5纳米晶圆厂的建设成本高达160亿美元。然而，一个晶圆厂的生产若想向尖端工艺转型，需要慎重考虑，转型可视为长期投资。因为即使在今天，90纳米节点仍被广泛使用，但比28纳米更先进的工艺基本只用于特殊产品，而非常见的IC芯片。

（图片来源于techpowerup）

  digitimes还指出，台积电将把今年收入的54%重新投资于更尖端的工艺以及建造新厂。据彭博社报道，台积电52%的收入来自其尖端节点工艺，其中5nm约占18%，7nm约占34%。2021四季度末，预计台积电收入将达157亿美元，而三星的对应收入可能不会突破150亿美元。

  台积电因收入优势，在整体上似乎胜过三星许多。但三星业务范围更加广泛，整个三星电子的所有业务收入在今年三季度达630亿美元，其收入并不完全依赖于代工。有了充足的资金基础，三星完全可以将收入更多地分配给晶圆代工。目前三星还未公布其代工业务收入，但随着三星的工艺节点越来越精湛，其竞争力仍不可小觑。

  业内外许多人都在猜测尖端节点之争的最终胜出者，但在建造新厂时，由于成本高昂，这些企业往往会寻求当地的财政支持。一般而言，只要投资方愿意花钱出去，工艺的改进往往能看到成效。