12月20日BusinessKorea报道，据市场调查公司IHS Markit 19日透露，全球汽车芯片市场规模预计将从2021年的450亿美元扩张到2026年的740亿美元。

  车芯市场急速扩张，越来越多的车企与世界主要芯片厂合作，开始自研芯片。目前已知，通用汽车与高通、恩智浦、台积电合作。福特与全球第四大芯片代工企业GlobalFoundries合作。现代汽车集团则由现代摩比斯主导开发。

  电子产品制造商和汽车制造商都在加快车芯的开发。最近，LG电子为了开发微型计算机(mcu)也进入了车芯领域。LG电子正在扩张数字逻辑设计师和系统芯片工程师的的队伍，其车芯业务由汽车零部件解决方案部门、LG Magna e-Powertrain和ZKW共同主导。

  三星电子正在向全球汽车制造企业供应高性能SSD和DRAM产品。上个月，三星便推出了车用5G通信芯片和车用信息娱乐处理器的电源控制芯片。