【芯查查热点】龙芯中科成功过会，募资35亿用于芯片研发；传SK海力士收购英特尔闪存业务即将获批；传三星将为特斯拉提供5款存储芯片

1、曦智科技发布光子计算处理器PACE

2、京东方 Mini LED 专业型产品线曝光

3、联发科：明年推出首款 5G 毫米波移动 SoC

4、我国自主研制的首款交换芯片“玄武芯”对外发布

5、消息称高通骁龙 8 Gen2 已加速推进

6、龙芯中科成功过会，募资35.12亿用于芯片研发

7、传SK 海力士收购英特尔闪存业务计划有望获中国批准

8、消息称三星将为特斯拉提供5款存储芯片

9、外媒：Starlink 星链终端交付时间有望提前

10、IDC：三季度全球腕上穿戴设备出货量苹果、华为并列第一

1、曦智科技发布光子计算处理器PACE

12 月 19 日消息，由沈亦晨博士创办的公司曦智科技（Lightelligence）于近日发布了其最新光子计算处理器 ——PACE (Photonic Arithmetic Computing Engine，光子计算引擎)。这款处理器单个光子芯片中集成超过 1 万个光子器件，运行 1GHz 系统时钟，运行单一计算问题的速度可达目前高端 GPU（RTX 3080）的数百倍。

具体来看，这款芯片包含 64x64 的光学矩阵，核心部分由一块集成硅光芯片和一块 CMOS 微电子芯片以 3D 封装形式堆叠而成。

（图片来源于曦智科技官网）

2、京东方 Mini LED 专业型产品线曝光

12 月 19 日消息，据报道，京东方 2022 年 Mini LED 专业产品线曝光，27 英寸 5K 型号和 32 英寸 8K 型号等产品在规划中。

消息称，京东方现已量产 27 英寸 4K 1152 分区背光型号，2022 年规划中的产品将包括 27 英寸 5K 产品、31.5 英寸 4K产品、31.5 英寸 5K 产品和 31.5 英寸 8K 产品。

据悉，京东方宣布将于 12 月 21 日 14:30 举行“见・所未见”BOE显示技术品牌发布会，预计届时将公布一些新产品的消息。

（图片来源于京东方官网）

3、联发科：明年推出首款 5G 毫米波移动 SoC

12月19日消息，联发科 CEO 蔡力行近日表示，尽管 2022 年整体半导体市场的增长速度将低于 2021 年，但联发科仍将实现 10-20% 的收入增长，并将在明年推出首款 5G 毫米波移动 SoC，还将在明年初推出 Wi-Fi 7 解决方案。

据 digitimes 报道，蔡力行指出，联发科已从其代工厂、后段封装和基板合作伙伴获得了 2022 年的主要产能支持，明年的出货情况将稳定。

另外，蔡力行透露，联发科在无线通信芯片领域已跻身领军企业之列，在 Wi-Fi 6/6E 领域已建立稳固的布局，并将于 2022 年初推出 Wi-Fi 7 解决方案。

（图片来源于联发科官网）

4、我国自主研制的首款交换芯片“玄武芯”对外发布

12 月 19日消息，据近日报道，从天津市滨海新区获悉，我国自主研制的首款内生安全交换芯片“玄武芯”ESW5610 正式对外发布。

该款芯片是由天津市滨海新区信息技术创新中心研制，是“核高基”科技重大专项课题成果，旨在破解能源、金融、交通、电力等高安全等级信息基础设施的网络安全问题。

“玄武芯”ESW5610 芯片设计吞吐能力 128Gbps，支持 48GE、8×10GE、10×10GE 等多种接口模式，采用了硬件木马去协同、动态 ID 变换、多维表项防护、异构转发引擎等多项安全构造技术，对高安全等级网络基础设施中广泛部署的接入级交换芯片进行了内生安全设计，可有效抵御已知与未知漏洞后门的攻击，指数级提升网络交换设备的安全性。

（图片来源于网络）

5、消息称高通骁龙 8 Gen2 已加速推进

12 月 19 日消息，来自网友透露，由于联发科最新的天玑 9000 威胁比预期大，高通在台积电投片的 4nm 骁龙 8 Gen2 正在提前交付，预计明年 4 月就可以出片， 5月或6月就能大规模量产。

据称，高通已经把大量芯片代工订单从三星转向台积电投片，预计将成为台积电 2022 第二大客户。

（图片来源于高通官网）

6、龙芯中科成功过会，募资35.12亿用于芯片研发

近日，据上交所发布科创板上市委2021年第97次审议会议结果显示，龙芯中科技术股份有限公司（“龙芯中科”）科创板IPO成功过会。

根据芯查查信息显示，龙芯中科本次公开发行新股不超过4100万股，占发行后总股本的比例不低于10%，将募资35.12亿用于先进制程芯片、高性能图形芯片等项目。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）

7、传SK 海力士收购英特尔闪存业务计划有望获中国批准

12 月 19日消息，据报道，分析师透露，SK 海力士斥资 90 亿美元收购英特尔闪存业务计划进展顺利，有望在近期获得中国有关部门的批准。这一收购由于金额巨大，需要众多国家进行反垄断调查，此前已经顺利获得了美国、韩国、英国当局的批准。

消息人士表示，这一收购交易预计最快将于 12 月获得中国批准。这 90 亿美元的资金将分批交付给英特尔，起初会付 70 亿美元，到 2025 年 3 月 SK 海力士会支付剩余的 20 亿美元。此外，相关知识产权将于 2025 年才能转移完成。

（图片来源于SK海力士官网）

8、消息称三星将为特斯拉提供5款存储芯片

12月18日消息，三星电子开始向一家未具名的全球汽车制造商供应 5 款先进存储芯片，将用于自动驾驶和车内信息娱乐系统。业内人士认为，所指的客户很可能是美国电动车巨头特斯拉。

三星电子在宣布表示，已开始向这家汽车制造商出货 5 款车用芯片。其中的3种主要用于车内信息娱乐系统，分别为256 GB PCle Gen3 NVMe SSD、2GB GDDR6绘图DRAM和2GB DDR4 DRAM。另外2款则是应用于自动驾驶系统，分别为2GB GDDR6绘图DRAM和128GB UFS。

分析师表示，三星发布 5 款新车用芯片旨在扩大该公司在快速增长的智能和联网汽车零组件市场中的影响力。

（图片来源于网络）

9、外媒：Starlink 星链终端交付时间有望提前

12 月 19 日消息，据外媒报道，SpaceX 公司的 Starlink 星链互联网服务已经开启商业化运营，目前为用户提供订阅服务以及接收终端设备。

根据研究公司报道，汽车、消费电子行业的芯片短缺状况近期开始缓解，但是对这一势头仍保持谨慎态度，全面缓解预计还需要等到 2023 年。不过，近期芯片供应数量的提升，有望使 Starlink 星链终端设备的交付日期提前。

（图片来源于Starlink官网）

10、IDC：三季度全球腕上穿戴设备出货量苹果、华为并列第一

12 月 18 日消息，IDC2021 年第三季度全球可穿戴设备出货量报告指出，华为在腕上穿戴设备细分领域，2021 年 Q3 的出货量与苹果并列全球第一。

IDC 发布的 2021 年第三季度全球可穿戴设备市场报告显示，该季度全球此类设备出货量同比增长 9.9%，达 1.384 亿台。其中耳机类产品（包括 TWS 真无线耳机）出货量增长 26.5%。

其中苹果在可穿戴设备中出货量遥遥领先，尽管 Apple Watch 出货下降了 35.5%，但是总体来看仍位居首位。2021 年第三季度苹果可穿戴设备出货 3980 万台，市场占比 28.8%。