12月17日消息,英特尔已经把在欧洲和美国总额 2000 亿美元的晶圆厂计划推迟到 2022 年再决定。虽然这对芯片供需影响不大,却凸显设置新厂决策的复杂本质。

  科技网站 Tom's Hardware 报导,英特尔执行长基辛格 (Pat Gelsinger) 在马来西亚宣布斥资 71 亿 美元兴建芯片封测厂,并透露,希望在明年初宣布欧洲和美国新厂落脚的位置。

  英特尔今年稍早曾宣布 IDM 2.0 策略,展现扩大半导体制造实力的雄心,在欧美新数座新厂落脚'的位置原本预定今年年底公布,但从英特尔在马来西亚的一席发言来看,这一计划显然已经推迟。

  该报导指出,2022 年初指涉的时间范围模糊,从 1 月到 4 月都有可能。

  此前，英特尔表示,将在美国建造全新、规模可比拟一座小型城市的大型晶圆厂,费用将介于 600 亿到 1200 亿 美元 。这将包括六到八个晶圆厂模组(Fab modules)。

  英特尔也将在欧洲兴建类似的大型晶圆厂,目前希望能设在中欧,从设置规模 200 亿 美元 的晶圆厂开始,然后逐步增建晶圆厂模组,总投资额约 1000 亿 美元 。

  英特尔的两座半导体新厂房 Fab52 和 Fab62 已在今年动工,地点邻近亚历桑纳州现有工厂。但在现有厂址增设厂房,和从头兴建工厂是完全两回事。

  对英特尔来说,新建大型厂房是让产能追上台积电的关键,但在十年内兴建规模 1000 亿 美元 的晶圆厂是个复杂的过程,包括施工、建立通讯和招募新员工,几乎就像是一个城市逐渐形成的缩影。而且,英特尔希望取得联邦和地方政府多年补贴,代表需要花费不少心思游说当局。

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