承续工研院在2016年筹组的巨量微组装联盟(CIMS)所打下的成果，台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)结合显示与LED产业，筹组智慧显示与MicroLED SIG接手，继续推动MicorLED产业发展。台湾地区在LED、面板、半导体以及驱动IC具有完整的产业链优势且具有领先利基，期许在产官学界的参与及合作下，打造台湾MicroLED的新聚落。

   

  錼创显示科技执行长李允立是促成智慧显示与Micro LED SIG诞生的重要推手。李允立指出，如果不是在拥有完整产业链的台湾地区创业，受到许多光电与显示产业的前辈提携跟帮助，錼创不可能成功将MicroLED技术商品化。也因为如此，李允立深知，集结产业链上下游的力量，对MicroLED产业发展的重要性。因此，对于智慧显示与MicroLED SIG，李允立期许其能成为串联台湾LED与显示器产业链的重要平台，让台湾地区完整的MicroLED产业生态系能进一步凝聚力量，加快技术创新与市场推广的脚步。

   

  李允立认为，目前MicroLED产业发展最大的挑战跟障碍仍是成本问题。在未来5年内，MicroLED显示器的成本必须降低95%，才能让MicroLED真正成为主流显示技术。这看起来是个不可能的任务，但实际上是有可能做到的。自从他在2020年提出MicroLED显示器必须在5年内降低95%的说法后，在2021年，MicroLED显示器的成本，已经比2020年降低了50%左右。

   

  李允立分析，产业链上下游各司其职又通力合作，是促成MicroLED显示器成本下滑的关键。在最上游的LED晶粒部分，由于以往LED的主要应用不是显示器，因此在晶圆生产时，厂商不会特别要求LED发光波长的均匀度，导致显示面板在製造时，还需要特别挑选波长相近的晶粒。但随著MicroLED显示应用的兴起，现在LED晶粒製造商已经意识到均匀度的重要性，并在技术上做了很多改良。再加上MicroLED的晶粒缩小，让晶圆的可利用面积、良率大幅增加，因此在晶粒部分，LED业者已经为MicroLED显示的成本降低，做出巨大贡献。

   

  在组装方面，以往业界普遍认为，巨量转移是MicroLED最大的技术瓶颈，也是导致显示模组成本居高不下的原因。但现在巨量转移已经不太是问题，且随著錼创在巨量修复技术方面取得突破，现在要对显示面板进行重工，快速修复巨量转移製程中产生的瑕疵，已经是可行的。巨量修复技术对于降低MicroLED显示模组的组装成本，可带来极大的贡献。

   

  成品检测部分的问题，以往业界比较少谈及，但其实这方面也有很大的技术挑战。LED检测技术已经相当成熟，但这些技术无法直接套用在尺寸极为细小的MicroLED上，因为检测速度太慢了。为了解决这个问题，錼创也已经跟设备供应商合作，尝试过许多创新的作法，目前已经将检测速度提升到每秒超过1万颗MicroLED，大幅降低了产品测试的成本。

   

  由于MicroLED晶粒、巨量转移、巨量修复与成品检测方面，都有重大的技术突破。李允立总结说，MicroLED成本在5年内下滑95%，打开平面电视等主流应用市场，是有机会达成的目标。