在如今的全球缺芯的大环境下，由于供不应求，芯片行业收益被普遍看好，芯片技术的发展也成为掌握国家命脉的关键因素之一，各国纷纷努力实现芯片自给自足，谋求芯片技术独立自主。

  
印度半导体发展现状

  在过去，芯片制造的独立自主并没有像如今一样急切。相反，芯片生产的“外包”趋势较重。一些国家为了降低自身经济动荡的风险，将半导体制造“外包”给中国、韩国等地，这些区域渐渐获取了更多的半导体制造资源。在此 “外包”趋势之下，如今全球已有至少29个半导体制造基地，曾经将制造“外包”给国外的美国、欧洲、新加坡等也加入了半导体制造行列，企图自己掌控制造资源，但 “外包”的春风似乎没有惠及人口第二大国的印度。

  作为软件大国的印度也一直在努力发展本土集成电路产业，只是效果似乎不太突出，在国际上的存在感不高。近期印度发力投资100亿美元发展本土芯片制造的举措引起了全球关注。

印度为何错失造芯机遇？

  虽然早在上世纪90年代，德州仪器就在印度开设办事处，印度的芯片发展之路仍然坎坷。在1997年，作为当时软件外包大国的印度签署了信息技术协议（ITA-1），如今的行业人士普遍认为该协议遏制了印度的硬件发展。在该协议中，印度承诺全面取消IT硬件的所有进口关税。该协议的有效范围十分广泛，大部分高科技产品，包括计算机、电信设备、半导体、软件、科学仪器，以及各零部件都在协议范围内。硬件刚刚起步的印度，由于这份协议，承受了来自国外成熟技术和价格的双重打击。

  本世纪初 ，印度政府其实 已经意识 到了半导体的重要性，并制定 了相关规划 ，但被2008年的金融危机打乱 。 2012年，印度政府公布电子政策(M- SIPS)，该政策涵盖范围包括电子零部件、半导体、国防电子、车用电子、产业电子、 战 略电子等 ，并规 划 了大约200个电子制造工业园。 

（图片来源于IBEF） 

    2019年2月25日，基于本土软件外包优势，印度政府发布《印度电子2019年国家政策》，该政策表明了印度政府实现“数字印度”的决心，大力发展电子产业，创造无晶圆厂半导体（fabless chip）设计生态系统。

    软件外包虽为印度提供了一定的半导体发展资源，但由于印度外包大部分本质上是为他国提供劳动力，不常在技术研发方面投资，因此“外包”的春风并没有实质上惠及印度。

 
印度政府再次发力，全方位扶持芯片产业链

  然而近期，印度政府将投资100亿美元发展本土芯片行业的消息发出，资金底子雄厚的企业已经准备卷起袖子开干，印度塔塔集团、韦丹塔等热衷半导体的企业都开始为日后的设计、制造、封测做准备。据报道，塔塔集团计划新建立芯片包装厂，造价3到4亿美元。韦丹塔集团正与韩国企业合作建立显示器工厂，且已经向日本液晶玻璃基片制造商AvanStrate投资了1.58亿美元，可能会进军芯片供应链的面板。各厂的反应体现了此次印度政府投资的积极反响，印度政府也将和各厂合作共同打造完整的芯片产业链。

  那么，此次印度政府和企业一起发力的芯片产业投资计划将从哪些具体方向发力呢？

一、大额扶持资金，全方位惠及本土产业链

  电子硬件制造、产品设计、研发计划三个环节环环相扣，印度深知少了其中一环都有可能受制于人，故将十分重视这三个环节的发展，并给予激励政策。

  在印度政府的大力全方位投资下，到2025年，印度电子制造业预计达到1520亿美元，但芯片仍进口较多。2020年，印度电子和硬件制造商消费的芯片达200亿美元，预估到2025年，这一数字将跃升至600亿美元。印度政府拨出的100亿美元大约会在3到5年后看到成效，整个行业的起飞还需一定时间和循序渐进的过程。

二、将从包装产业起步

  在部署半导体发展计划时，印度政府对代工厂布局也有了改变，从2019年畅想的无厂半导体设计生态，到如今目标拥有至少3种代工厂，包括应用于汽车电子、电动汽车电池、太阳能发电的硅晶圆厂、显示器晶圆厂和复合半导体晶圆厂。知情人士称，以目前印度现有的造芯水平，如今在昌迪加尔附近的Mohali已有一个180nm的芯片代工厂，一个能造出28nm到40nm的芯片代工厂已是一个巨大的飞跃。一印度官员表示，要想芯片工厂如雨后春笋出现在印度，首先要发展包装（ATMP）产业。

三、吸纳人才成关键一环

  如今的投资已有了初步的积极效果，但由于印度半导体行业为初级发展阶段，快速搭建成的代工厂通常缺少管理人才，这也是印度在发展半导体行业面临的一关键点。然而，许多领先品牌的领导人都为印度籍，如美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)、西部数据执行副总裁Siva Sivaram、IMEC半导体技术首席科学家Barun Dutta、还有被称为“奔腾芯片之父”的Vinod Dham。全球不乏能力非凡的印度管理人才，但如何把他们吸引回国内又需另一系统规划的蓝图。

  印度理工学院，每年为全球科技行业输送了不少人才，在本土具备人才培养能力的情况下，通过优渥激励政策引导人才留在国内难度本不会太大。且英语为印度官方语言，在与欧美企业对接业务时，更加快捷高效。

  虽然印度不乏优秀人才，但如今每年从学校毕业的半导体设计工程师数量仍然无法填补市场上巨大的人才缺口。未来6到9个月，零部件短缺仍然会困扰整个行业。对此，印度电子与半导体协会(India Electronics and Semiconductor Association)会长Krishna Moorthy表示，未来各国对半导体人才的争夺将会加剧，但印度政府将会加大扶持力度，承诺未来5年内对半导体行业的扶持金额将达300亿美元。印度半导体在政府的大力扶持的环境下，不少在国外的印度籍人才可能考虑回国创业。

  大额资金的投出一般都会有一定成效，但印度本身存在的一些问题或成为阻碍  
 

自然资源短缺或成短板

  印度想通过与中国台湾地区知名大厂合作，企图一步到位，寻求捷径。很明显，要想将造芯技术转移到印度，需要关键企业的支持，因为这些企业掌握着半导体产业链。然而，尖端半导体短期内不太可能实现转移。印度政府大手笔投资隐隐透露了对本土半导体行业发展速度的追求。若仿照中国大陆的一切靠自己的路径无疑难以提速。对此，印度与中国台湾地区的芯片制造企业进行了协商谈判，双方的合作可能促成一价值75亿美元的晶圆厂落成，若协议谈成，印度政府愿意支付其一半的费用。
 

  由于印度的地理位置以及历史发展，其水电短缺是印度在造芯方面遇到的大难题，合作方也将考虑这一短板。中国台湾的台积电可能是印度最理想的合作对象，不过，台积电在各地的扩产增产计划可能不够与印度的合作预算。联电可能不同，虽然技术还没赶上台积电，但联电的支出预算低且薄利，因此给印度留出的合作预算空间相对较大，诸多因素可能会让联电重视与印度的合作。

  
写在最后

  对于一个国家而言，一个刚刚起步的行业若想真正稳固壮大，须扎扎实实地一步一个脚印前进。全球贸易局势变幻莫测，即使通过砸重金，依附他国，谋得国际合作或许能使芯片行业短期内得到快速发展，但这一方法可能会将全球贸易局势的不确定性附加给印度，加剧半导体行业的不确定性。因此如果印度想比肩美国、德国、新加坡等国，尚须环环皆由自己掌控，捷径虽快，却无法掌控全局，仍有可能受到掣肘，最终落得一场空。