根据12月12日路透社报道， 英特尔组件研究小组在旧金山举行的一次国际会议上公开了企业的研发计划。英特尔正努力生产更小、更快的芯片，争取在2025年重回行业领先地位。近年来，英特尔的排名都在台积电和三星电子之下。

  英特尔将注重3D芯片堆叠技术，并在周六展示了这一项新技术，英特尔已经做到了让堆叠的芯片之间的连接数量增加10倍，这意味着更复杂的芯片也可以堆叠在一起。英特尔认为，该技术将芯片上特定区域内的晶体管数量增加30%至50%。

  英特尔元件研究部门主管兼高级首席工程师Paul Fischer在接受路透采访时表示，英特尔正在缩短互连长度，节约能源，这不仅提高了成本效率，还提高了性能。