2020年底，联芸科技推出第二代PCIe3.0 终极版SSD主控芯片（型号：MAP1202 ），该主控芯片采用业界同类产品最领先的22nm工艺技术设计，突破性能及功耗极限，推出业界无需散热马甲的PCIe3.0 SSD解决方案，以其三高一低“高性能、高稳定、高安全、低功耗”的卓越品质，为PCIe3.0定格正身。

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  目前，联芸科技MAP1202已完成全球主流1.2GB级以上性能NAND颗粒的全线支持，为用户提供极具选择的高品质解决方案。MAP1202主控芯片经过一年的持续打磨，已获得众多SSD品牌及整机厂商极大认可，快速完成对传统低性能PCIe3.0产品的替代，并获得极大商业价值和社会价值。

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