据外媒报导，美国商务部官员近日表示，针对美国半导体业的 520 亿美元法案将为 IC 设计提供资金，避免资金过度倾重于晶圆代工，部长Gina Raimondo则强调，法规还必须防止资金流向中国。
商务部长Raimondo周四敦促国会必须在明年一月通过法案，并示警长期而言，若不因应半导体问题，将对美国经济、国安带来破坏性的影响。未来该法通过后，资源如何分配也至关重要。
目前美国半导体业大多数为无晶圆厂半导体业者 (Fabless)，如高通、AMD、英伟达等都将资源集中在 IC 设计上，并依靠合作伙伴委外代工。这些 Fabless 向美国政府喊话，该法案重点在于代工，而非 IC 设计，现阶段中国等竞争对手都试图自 IC 设计业中抢夺美国现有优势。
商务部副部长 Don Graves 表示，他们认为 IC 设计是建立更强大半导体业的重要关键，设计与代工两者环环相扣，将增加资金挹注，不会过度偏重于晶圆代工，缓解资金过度集中代工的隐忧。
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