根据12月7日digitimes报道，力积电CEO黄崇仁计划投资108.1亿美元在中国台湾苗栗县建立一个半导体工业园。但该工业园主要专注于成熟工艺节点的芯片，而非例如7nm和5nm的尖端芯片工艺。
黄崇仁坚信，满足传统3C行业的需求不是问题。但对于新兴电动汽车市场的新需求，因为供需平衡点不复存在，还有缺口需要填补。2008年金融危机后，全球市场的基金、收入和3C相关产品之间出现“新平衡点”，厂商可以根据上一年的销售模式预测下一年的总体市场需求。流入市场的半导体，38%将流向计算机行业，31%流向通信行业，约10%将分别流向汽车、工业控制和消费电子行业。
从2008年到2020年，计算产品的两大类别是PC和服务器。由于中国台湾厂商生产全球80%以上的PC和服务器，他们对供求结构更加熟悉。手机作为主要通讯产品，供需不平衡的主要原因是季节性波动，苹果和三星等行业领先品牌的集中度继续上升。由于供需结构与笔记本电脑类似，因此通过供需双方的沟通来达到平衡并不困难。一般来说，若供应链能满足需要高端技术的关键部件（如微处理器），市场便不会如此哗然。
台积电的工艺节点进度和产量是首屈一指的，并在NVIDIA、AMD、联发科和传统美国设计公司之间的市场份额竞争中发挥了关键作用。由于这些上游IC设计公司采用了台积电的先进工艺，总部位于美国的英特尔和高通公司或多或少受到了一些影响。
从2020年起，供需格局似乎正在发生变化。供应链渐渐能满足市场对先进工艺的需求，但由于过去投资较为保守，成熟工艺存在需求缺口。2019年新冠疫情爆发扰乱了市场的供求格局，在美中贸易战期间，中国企业争先恐后地寻找供应，囤积各种用于生产手机、服务器、汽车的零部件。半导体制造商必须一方面满足传统组件的需求，一方面又需应对AI芯片等新型智能应用的需求。电动汽车的需求与新一代半导体（如碳化硅）息息相关，这无疑会给供应商带来更多挑战。因此，黄崇仁认为，所有类型的半导体中，供需不平衡最严重的并非最贵的那一类，相反，问题最大的是通用组件。这一看法与富士康一致。
尽管许多晶圆厂已可以生产比28nm更小的芯片，但市场对成熟工艺的芯片需求可能更多。最令人担忧的是，这段时间的订单积压可能会破坏整体供需生态系统，并再次破坏台积电的销售。
在后全球化的新时代，蝴蝶效应随时可能发生。笔记本电脑、手机和电动汽车行业容易受到电源管理和音频IC短缺的影响。对此，黄崇仁认为成熟节点芯片的零部件短缺可能带来商机。
（力积电CEO黄崇仁，图片来源于digitimes）
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