近日，博世宣布开始生产碳化硅半导体芯片，该芯片主要提供给全球各大汽车生产商旗下电动汽车。未来博世将继续扩大碳化硅半导体芯片产能。

  据悉，梅赛德斯-奔驰EQS和EQS AMG预计将会采用博世新型碳化硅半导体芯片，将于2024年亮相的玛莎拉蒂Grecale Folgore也将搭载这套芯片。

  博世董事会成员Harald Krger表示，“得益于电动出行领域蓬勃发展，博世接到相当多的碳化硅半导体订单，我们希望成为电动汽车碳化硅芯片生产的全球领导者。”