日月光研发部分副总裁CP Hung表示，不同类型的SiP（系统封装）正面临不同的问题，需要供应链上的各厂商密切合作共同解决。

  CP Hung在SEMI举办的在线异构集成全球峰会上表示，集成硅片、第三代化合物组件（如GaN）和多个无源组件将使得SiP解决方案复杂化。

  如果SoC（系统级芯片）要缩小15-30%，就必须依靠新的晶圆和组件微型化技术、新材料和更先进的封装工艺。异构集成实际上涵盖了半导体供应链的各个方面，日月光可以处理从设计、组件集成到封装和测试的整个SiP过程。其目前的解决方案包括引线框架、BGA（球栅阵列）、FC（倒装芯片）、扇出、2.5D或 3D IC封装工艺。厂商可以通过晶圆上芯片（CoW）和SoIC技术进入SoC，通过芯片封装协同系统解决方案技术实现多种异构集成。

  峰会上，SEMI中国台湾地区总裁Terry Tsao指出，随着IC设计的日益复杂以及5G和HPC芯片需求的增加， IC封测设备的需求将继续增长。SEMI估计，全球半导体测试设备市场将在2021年度增长26%，达到76亿美元，2022年将进一步激增至80亿美元。