12月2日，盛美半导体设备宣布从美国一家主要国际半导体制造商处获得两份型号为Ultra C SAPS V的12腔单片清洗设备订单。

  据了解，所涉两台设备预计均将安装于该客户的美国工厂中，用于其先进制程。第一份订单是一台评估设备，用于进一步验证设备的清洗性能，并最终确定设备的具体配置，计划于2022年第一季度交付。第二份订单是一台量产设备，供其量产线使用，计划于2022年第二季度交付。

  盛美半导体设备董事长王晖表示，这些订单意义重大，标志着公司将客户群扩大到又一个国际主要制造商，同时也表明，公司独创的差异化技术首先在多个亚洲的关键客户端进行验证，验证成功后，公司再将其推广向全球的一流制造商。

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