根据11月30日digitimes报道，楷登电子表示，集成电路的3D堆叠带来的技术优势有可能缓解当前的芯片短缺。随着全球处理器的更高要求，3D架构可能将取代传统的芯片设计。

  楷登电子的高级主管Vinay Patwardhan表示，当今全球所面临的微处理器芯片短缺其实可归结于技术和地缘政治问题。地缘政治带来的影响较难预测，但从技术方面来看，如今这种允许芯片垂直堆叠的新技术可以帮助实现芯片体积更小，产量更大，缩短包装时间并加快生产流程，或能改善目前的“芯片荒”。

（楷登电子高级主管Vinay Patwardhan，图片来源digitimes）