意法半导体携手微电子研究所,开发优化SiC集成组件和封装模组

来源: 芯闻路1号 作者:卡酷星蜥蜴姐 2021-11-30 17:10:05

  11月30日消息,意法半导体近日宣布,与科学技术研究局(A*STAR)微电子研究所(Institute of Microelectronics,IME)开展研发合作,发展汽车和工业市场领域的功率电子设备用SiC。意法半导体指出,本次科研局微电子所和意法半导体旨在开发优化SiC集成组件和封装模组,为下一代功率电子设备提供更好的性能。

  据介绍,在电动汽车(EV)和工业应用的功率电子装置中,SiC解决方案的效能表现相较传统硅(Si)元件更佳,且可满足市场对外型尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高之功率模组的需求。

(图片来源:意法半导体官网截图)

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