意法半导体携手微电子研究所,开发优化SiC集成组件和封装模组

来源: 芯闻路1号 作者:卡酷星蜥蜴姐 2021-11-30 17:10:05

  11月30日消息,意法半导体近日宣布,与科学技术研究局(A*STAR)微电子研究所(Institute of Microelectronics,IME)开展研发合作,发展汽车和工业市场领域的功率电子设备用SiC。意法半导体指出,本次科研局微电子所和意法半导体旨在开发优化SiC集成组件和封装模组,为下一代功率电子设备提供更好的性能。

  据介绍,在电动汽车(EV)和工业应用的功率电子装置中,SiC解决方案的效能表现相较传统硅(Si)元件更佳,且可满足市场对外型尺寸更小或功率输出更高、工作温度更高之功率模组的需求。

(图片来源:意法半导体官网截图)

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0