据悉,联发科将在今年12月份举行一场产品发布会,重头戏是该公司旗下的天玑9000芯片。联发科现已经拿下4nm工艺初期产能,领先高通和苹果。
从发布的信息来看,天玑9000处理器的指标参数借助ARMv9架构以及台积电4nm工艺协助,在兔兔测试结果远超骁龙888系列芯片。
当前全球芯片依旧是短缺的,台积电接连涨价问题也有影响到联发科,接下来联发科需要定位天玑9000芯片的价位,价位会直接影响到联发科芯片订单数量,假如继续维持低价优势,联发科的市场份额有望进一步扩大。
据悉,联发科将在今年12月份举行一场产品发布会,重头戏是该公司旗下的天玑9000芯片。联发科现已经拿下4nm工艺初期产能,领先高通和苹果。
从发布的信息来看,天玑9000处理器的指标参数借助ARMv9架构以及台积电4nm工艺协助,在兔兔测试结果远超骁龙888系列芯片。
当前全球芯片依旧是短缺的,台积电接连涨价问题也有影响到联发科,接下来联发科需要定位天玑9000芯片的价位,价位会直接影响到联发科芯片订单数量,假如继续维持低价优势,联发科的市场份额有望进一步扩大。
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