据悉，联发科将在今年12月份举行一场产品发布会，重头戏是该公司旗下的天玑9000芯片。联发科现已经拿下4nm工艺初期产能，领先高通和苹果。

  从发布的信息来看，天玑9000处理器的指标参数借助ARMv9架构以及台积电4nm工艺协助，在兔兔测试结果远超骁龙888系列芯片。

  当前全球芯片依旧是短缺的，台积电接连涨价问题也有影响到联发科，接下来联发科需要定位天玑9000芯片的价位，价位会直接影响到联发科芯片订单数量，假如继续维持低价优势，联发科的市场份额有望进一步扩大。