11月29日消息，日本瑞穗银行产业研究部称，芯片短缺预估将持续到2022年，部分原因在于上游材料供应不足，例如12英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生产在2022年可能面临瓶颈。

  对上游材料供应忧虑之际，中国台湾工业技术研究院（ISTI）旗下政府智库产业科技国际战略中心本月报告显示， 2021年中国台湾半导体产值将增长25.9%，为10年来最大增幅，达到0.9万亿人民币的新纪录。

  ISTI进一步表示，预计明年产量将继续扩大至1万亿人民币，主要受先进芯片的推动。另据台积电11月9日表示，其将在中国台湾南部城市高雄建造一座价值约90亿美元的新工厂。