根据11月25日digitimes报道，以下为各厂商动态：

  一、台积电：为满足异种芯片的激增需求，台积电预计将采用更灵活的方式与OSAT合作。据业内人士称，台积电已将其部分晶圆上基板（CoWoS）封装外包给OSAT，包括高级半导体工程（ASE）、硅制品精密工业（SPIL）和Amkor，特别是针对小批量定制产品。

  二、三星：三星新厂吸引了美国主要供应商。据业内人士透露，三星新厂将配备先进半导体设备，三星也将努力与AMD和其他厂商竞争高端芯片的订单。

  三、中国锂电池厂商：中国锂电池厂商2021年没有提价，但预计将在2022年提高合同报价20%。