露笑科技募资投入第三代半导体等项目

近日，露笑科技发布公告，拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。

此次定增所募集的资金，露笑科技将主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心，将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。其中，第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目总投资21亿元，使用募集资金19.4亿元；此外，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金，将分别投入募集资金5亿元。

资料显示，碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，属于我国产业政策重点扶持的领域。随着公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现，公司已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代，以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。