近期联发科正式发布了旗下首款高端5G芯片天玑9000，采用台积电4nm工艺打造，跑分突破100万，性能表现强悍。
随之卢伟冰开始频繁提及天玑9000，意味着后续的Redmi新机将搭载这颗芯片，对应的机型预计是Redmi K50或K50游戏增强版。
（图片来源网络）
业内人士给出了一款Redmi新机参数，并透露该机搭载的是天玑迭代高性能平台，不出意外的话便是天玑9000。
爆料称，该机工程机采用的是高刷柔性挖孔直屏，光学屏下指纹识别，直角中框设计，后置矩形相机模组，主摄6400万像素，电池容量为5000mAh。
按照参数来看，该机对应的可能是Redmi K50系列，毕竟直角中框设计不太适合游戏定位，无法适应肩键。
此前披露的消息显示，Redmi K50系列至少提供四款机型，代号分别为I10、I10a、I11、I11r，配置各不相同，除了搭载天玑9000，还会有搭载高通处理器的机型。
另外发布时间方面，考虑到天玑9000的终端是明年上市，因此搭载天玑9000的Redmi新机需等到明年。
全部评论