根据11月23日SIA（美国半导体行业协会）报道，SIA于11月8日向美国商务部提交了半导体供应链风险信息的有关文件。

  文件中SIA表达了半导体行业对RFI目的和范围，以及政府干预敏感商业信息和市场决策可能对行业和经济产生的不利影响的关注。同时SIA对美国商务部为半导体供应链付出的努力、以及提供半导体市场和供应链的行业信息表达了感谢。文件中SIA说明了半导体行业目前的市场环境，以及芯片厂商过去一年如何突破芯片短缺的困境。

  新冠疫情导致半导体市场需求发生了根本性变化，尽管半导体行业在2021年的生产力达到历史之最，为关键行业、基础设施和劳动力提供了动力，但供应链中断和剧烈的市场波动给该行业带来了巨大的压力，使其无法满足疫情时代数字化加速而带来的全球需求激增。

  SIA认为，目前半导体行业还未找到短期内可以解决当前问题的方案，而美国政府自上而下分配有限的供应的可能会导致严重后果。克服全球芯片短缺需要一个长期、全面的解决方案，需要根本性加强整个全球半导体生态系统，并确保美国在技术创新和能力方面继续保持领先地位。这离不开美国政府的指挥棒，如通过《芯片法》和《美国晶圆厂法案》、对尖端技术的需求激励以及扩大美国产品全球市场的贸易政策。终端市场和消费者对供应链管理战略的转变也将在支撑长期产能和供应链弹性方面发挥重要作用。