根据11月23日TrendForce报道，随着全球疫苗接种率上升，欧洲和北美的逐渐开放国境，社会活动开始恢复，消费电子市场也已经为旺季的到来做好了准备。然而，与此同时，全球供应链受到海运延迟、运输成本飞涨和组件短缺的影响，此外，上半年某些组件的价格上涨令人望而却步。材料和制造成本的同时上升，终端产品市场在下半年并未出现预期的周期性上升。即便如此，智能手机、笔记本电脑和显示器的总体需求和发货量在今年第三季度出现了季度增长，从而推动了大型OSAT（外包半导体封测）公司的业务增长。2021年第三季度，全球10大OSAT公司的收入达到88.9亿美元，同比增长31.6%。

  由于芯片和基板等关键部件持续短缺，以及9月底中国的限电政策，一些大型OSAT公司的产能利用率略有下降，但这种下降对OSAT行业几乎没有影响，因为某些OSAT公司将其业务转移到无基板包装技术，并重新分配先前受影响的产能。因此，TrendForce预计OSAT行业第四季度将向好的方向发展。

  封测领头羊ASE和Amkor的收入分别为21.5亿美元和16.8亿美元，分别同比增长41.3%和24.2%。由于芯片、引线框架和基板的短缺，两家公司的产能都受到了阻碍，由于中国限电政策的影响，ASE的生产周期进一步延长。但第四季度智能手机AP、网络芯片和汽车芯片的封测需求依然高涨，ASE和Amkor将在2022年继续在5G、IoT和AI终端产品市场扩张。

  矽品科技(苏州)有限公司(SPIL)的当前目标是加强其在彰化二林的新工厂的封装技术的研发运营，因为它不太可能在短期内弥补华为对智能手机AP封装业务的损失。SPIL在第三季度的收入达到10.4亿美元，同比增长15.6%。2019新冠疫情肆虐，京元电子产能利用率降低，但高通和联发科的5G芯片的测试订单，让京元电子得以稍加恢复，其价格已逐渐回升，并已累计收入3.23亿美元，21年第三季度同比增长28.5%。另一方面，PTI得益于其DRAM包装和测试业务该公司公布21年第三季度收入为8.02亿美元，同比增长24.0%。但PTI的记忆包装容量可能会经历急剧下降，随着SK海力士收购英特尔NAND闪存业务，以及Micron和PTI的封测协议将于22年第二季度到期，PTI将其新竹工厂的部分产能重新分配给其他工厂。

  中国主要的OSAT公司JCET和华天得益于中国政府对半导体行业的扶持，两家公司扩大了5G智能手机、基站、汽车芯片和消费电子产品的OSAT服务供应。因此，JCET和华天在2021年第三季度分别实现收入12.5亿美元和5.02亿美元，同比增长27.5%和57.6%。AMD作为两家的客户，今年销售表现良好，通富微电子（TFME）收入达6.36亿美元，同比增长59.8%，成为2021年第三季度10大OSAT公司中收入增长最高的公司。

  专业做显示面板驱动芯片封测的ChipMOS和Chipbond，在第三季度受到小型电视面板出货量略有下降的影响，但由于TDDI和DDI等驱动芯片的封测需求逐渐增加，能够弥补这一损失。这一增长主要归因于对中型和大型电视面板的需求不断增长，以及某些智能手机型号开始采用OLED智能手机面板。2021年第三季度，ChipMOS和Chipbond的收入分别同比增长32.5%和29.5%，达到约2.57亿美元和2.55亿美元。与此同时，由于上游供应链的IC设计公司为应对9月底的中国限电政策，将某些订单转向ChipMOS和Chipbond，所以这两家公司可能在第四季度创下新的收入记录。