据悉，SKC开始推动其开发的计算机用的玻璃基板商业化。玻璃基板是一款未来型材料，可以提高电脑芯片组的性能和电力能效。
近日SKC召开董事会，会上决定在美国乔治亚州建设半导体玻璃基板生产基地，总投资8000万美元，技术价值约为7000万美元，计划至2023年建成规模达1.2万平方米的生产工厂并量产。
塑料基板现在被广泛使用，但是由于不均匀的表面，作为反复微细的高性能半导体装置，其使用效果有限。目前的解决方法是使用表面光滑的硅作为中间基板（中介层）。但是这种方法相比玻璃基板效率低，用途有限，也增加了封装的厚度。
而SKC的玻璃基板表面是光滑的，可以制作大面积的四边形面板，同时不需要中间基板，厚度薄、功耗小，可以应用在移动设备上。表面上可以设置更大的CPU、GPU，还可以放入更多的存储，更加有利于高性能发展。
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