根据11月23日yahoo报道，一项有关美国半导体产业链封装现状的研究发现，在芯片短缺大环境下，需要迫切采取行动加强美国国内封装生态系统，以满足美国半导体芯片产量的增长，否则，半导体供应链状态可能仍然不佳。研究报告还强调了先进封装能力在推动半导体设计创新中的作用。

  IPC在报告中建议美国国会拨款500多亿美元以支持美国半导体生产，同时也强调需要加强先进封装能力，以支持芯片产量的增加。因芯片需运往国外封装，在芯片产量持续增加的情况下，若对改善美国国内封装能力不加以重视，半导体供应链可能又将延长。