1、消息称三星将在美国泰勒市建造芯片工厂

2、高通：骁龙将成为独立的产品品牌

3、北美半导体设备10月销售额创历史次高

4、世界先进：8英寸晶圆代工业务将在2026年保持增长

5、长光辰芯顺利研发国产8K传感器芯片

6、纳芯半导体SMT生产线正式试投产

7、小米否认收购江淮汽车

8、报告：半导体需求成长动力将转向电动汽车等领域

9、消息称OPPO将于2024年在印度推出电动汽车

10、日本PC市场10月出货量同比大减40%

1、消息称三星将在美国泰勒市建造芯片工厂

  11月23日消息，消息人士透露，在德克萨斯州奥斯汀已拥有代工业务的三星电子，内部已选择泰勒市作为其在美国的第二大代工基地，目前正在等待芯片行业激励相关法案的批准。业界推测，如果三星的美国新工厂明年初能成功开工，将负责生产5nm以下的芯片，最早将于2024年开始批量生产。 

  根据市调机构Counterpoint research统计，截至今年6月，台积电的全球代工市场占有率为58%，三星电子为14%。作为在美国市场仅次于台积电的代工厂，三星电子积极推进了在美国的代工投资。

（图片来源于网络）

2、高通：骁龙将成为独立的产品品牌

  11月23日消息，高通宣布骁龙将成为独立的产品品牌，并将改变品牌标志及产品标识。未来，骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号，与其它品类平台的命名原则保持一致。全新命名体系将从最新的骁龙旗舰移动平台开始，金色标识将继续用于顶级产品系列。据悉，骁龙技术峰会将于12月1日（太平洋时间11月30日）举办，届时将发布新一代骁龙平台。 

（图片来源于网络） 

3、北美半导体设备10月销售额创历史次高

  11月23日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）统计，北美半导体设备制造商出货金额在9月止跌回升后，10月进一步攀高至37.4亿美元，环比增长0.6%，较去年同期增长41.3%，仅次于7月创下的史上最高纪录38.6亿美元。

  SEMI表示，数字转型推动许多颠覆性应用强劲需求，并持续驱动半导体设备销售，10月北美半导体设备制造商出货维持强劲。SEMI预期，2021年全球晶圆厂半导体设备投资金额有望达900亿美元，将创下历史新高，2022年有机会进一步逼近1000亿美元，将连续3年刷新历史新高纪录。

4、世界先进：8英寸晶圆代工业务将在2026年保持增长

      11月23日消息，世界先进董事长方略表示，尽管市场担心代工厂大举扩产可能导致产能过剩，但8英寸晶圆代工方面，由于新产能增长有限，将在2026年保持强劲增长势头。 自2008年以来，8英寸晶圆厂的产能扩张远远落后于12英寸晶圆厂，因为设备供应商已停止生产8英寸工艺设备，而将12英寸工艺设施设备转换为8英寸工艺设备成本太高，8英寸的产能扩张因此受到限制。

      方略强调，在5G和AI时代，手机和电动汽车应用的强劲芯片需求，特别是电源管理芯片的需求，可以支撑对8英寸代工产能的长期需求，至少在未来5年，可以为8英寸晶圆厂带来清晰可见的订单和稳定的增长势头。 

5、长光辰芯顺利研发国产8K传感器芯片

  11月23日消息，据CMOS图像传感器设计公司长光辰芯官网消息，今年10月，长光辰芯承担的核高基重大专项“8K超高清图像传感芯片及系统应用”课题顺利完成验收工作，打破了我国超高清成像芯片及系统长期依赖国外进口、发展严重受限的局面。

  该项目的顺利验收，必将为我国超高清产业带来新的变革，同时也将带动我国超高清显示产业、5G 超高速传输等产业的快速升级。该芯片在工艺平台选择、性能指标等方面具备极大的先进性，也必将加快我国超高清摄像系统追赶国际领先水平的步伐。

(图片来源于网络)

6、纳芯半导体SMT生产线正式试投产

  纳芯半导体科技（浙江）有限公司（以下简称“纳芯半导体”）投建的纳芯制造基地一期存储器生产SMT段全自动生产线近日正式落成试投产。该基地试投产的两条SMT生产线均由贴片机以及高精度AOI全自动光学检测设备、回流炉、全自动丝印机等配套设备组成，可实现零件的印刷、贴装、焊接，满足封装小型化和组装高密度化以及各种新型封装技术要求，为客户提供高效率、高精度、高品质的一站式服务。 

（图片来源：纳芯半导体科技）

7、小米否认收购江淮汽车

  11月23日消息，近日有传言称，小米计划收购江淮汽车。小米对此回应称，经过和汽车团队的同事确认，至今为止公司没有和江淮汽车就造车代工、资本收购层面合作有过任何商议和接触，公司不对市场传言置评。 

  今年7月份，有报道称小米汽车有望落户合肥，江淮或为其代工。但江淮汽车回应称内容不属实。江淮汽车当时表示，截至目前，公司未与小米就合作造车进行过商议，也未达成任何合作造车的意向。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索） 

8、报告：半导体需求成长动力将转向电动汽车等领域

      11月23日消息，中金公司的最新研报指出，预计在2022年随着新冠疫情对全球经济的不利影响逐渐减弱及新建产能逐步释放，半导体产业链的供给紧张情况或将得到局部缓解。报告指出，从中长期来看，半导体需求成长动力将由手机为代表的消费电子转向AIoT、电动汽车、5G通信、新能源、工业等领域。 

  随着国内芯片设计产业蓬勃发展，晶圆制造产能扩张加速，目前国内公司在设备、材料以及EDA工具（含IP）等上游领域快速突破。此外，中金公司预计2022年或将有多家半导体企业登陆资本市场，带来更多投资机会。

9、消息称OPPO将于2024年在印度推出电动汽车

       11月23日消息，据外媒报道，消息人士称，手机制造商OPPO正在进军电动汽车领域。该公司计划在2023年底或2024年初在印度推出首款电动汽车。 

   报道指出，OPPO已经开始进行进度规划，目前已在印度为包括电动汽车和无人驾驶汽车在内的各种汽车产品申请了商标。不过目前还没有关于OPPO电动汽车的技术或硬件细节，OPPO是否会与第三方制造商合作生产，还是会将部件外包并在内部生产电动车，这一点还有待观察。

（图片来源于网络）

10、日本PC市场10月出货量同比大减40%‍

  11月23日消息，据外媒报道，日本电子信息技术产业协会日前公布了最新数据，日本2021年10月PC出货量年减40%，至46.8万台；在笔记本电脑出货量当中，适合随身携带的轻薄笔电出货量更大减72%，至11.7万台；预估日本 11 月之后的PC出货量仍将持续减少。专业人士认为，由于日本2020年的PC出货量在同年11月过后大幅增加，接下来的PC出货量，年减幅度可能进一步拉大。