全球汽车行业将迎来新一轮的芯片荒，中国市场受到的冲击最大。

   

  自2022年开始，全球汽车市场会遭遇ADAS芯片缺货的新危机。当下ADAS芯片大多选择采用倒晶封裝（Flip Chip）工艺，基于该制程所需的ABF封装基板正面临短缺的状况，从而影响自动驾驶芯片的交付和使用。

   

  来自中国台湾的芯片业者认为，现在无论是大小的封测工厂（OSAT）还是颇具能耐的IDM芯片厂家，都无法获得充足的ABF封装基板用于ADAS的生产。中国台湾、日本、韩国和奥地利IC基板制造商的绝大部分ABF封装基板产能，已经被美系的CPU、GPU和其他高性能计算（HPC）芯片供应商订购已空。

   

  按照材质区分，IC所需要的基板主要有三类，而ABF材质的基板可以做线路较细、适合高脚数高传输的IC，多用于CPU、GPU和芯片组等大型高端晶片。在汽车领域备受推崇的ADAS芯片，选择的就是该材质的基板。日本味精公司味之素集团是该材料的发明者，在原材的供应中处于绝对的垄断地位。

   

  2021年12月，在全球汽车行业开始遭遇MCU短缺的时候，ABF封测基板开始涨价。时至今日，其涨幅已经接近30%-50%。近期，由于服务器及高端PCB（印制电路板）的需求强劲，导致ABF载板缺货情形更加严重。

   

  于是，市场出现了抢先预订产能的情况。全球最大基板供应商欣兴电子称，其ABF基板的产能已被预订至2025年。与PC、服务器、5G基站等需求相比，汽车行业所需要的ADAS芯片并不占优势，从而成为被挤压的对象。

   

  预计，ADAS领域将会重复MCU短缺的惨剧，这轮危机可能会持续到2023年。英特尔、英伟达、台积电、AMD等巨头，已经体会到了新灾难的味道。

   

  由于中国汽车行业在智能化的转向上要明显快于欧美等市场，且相关产业链的从业者众多，在遭遇短缺的时候，势必会遭受更大的损失。

   

  中国汽车工业协会曾推算，2020年ADAS市场的规模会到844亿元，同比增长19.3%。到2025年，该市场的规模会达到2250亿元。这里聚集了高通、恩智浦、英特尔、瑞萨电子、意法半导体、德州仪器等国际巨头，同时也有地平线、黑芝麻、四维图新等中国业者。

   

  与中国以及全球汽车市场正在遭受的MCU危机一样，ABF封测基板的缺口，同样会考验的是整车制造商及芯片供应商的产业链掌控力。