11月22日消息，苏州东微半导体股份有限公司(简称“东微半导”)科创板IPO已于近日提交注册。中金公司为其保荐机构，拟募资9.39亿元。此次拟募集资金扣除发行费用后，将用于投资超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目、新结构功率器件研发及产业化项目、研发工程中心建设项目、及科技与发展储备资金。
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资料显示，东微半导是一家以高性能功率器件研发与销售为主的技术驱动型半导体企业，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，是国内少数具备从专利到量产完整经验的高性能功率器件设计公司之一，并在应用于工业级领域的高压超级结和中低压功率器件产品领域实现了国产化替代。
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