近日，联发科技召开 EO Summit 年度高管峰会。峰会上，联发科技介绍了新一代旗舰处理器 —— 天玑 9000。据介绍，联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺，也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片。
天玑 9000 芯片参数方面上，联发科天玑 9000 由超大核、大核和小核组成，包括 1 个 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 个 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 个 Cortex A510 1.8GHz 小核，GPU 则为 ARM Mali-G710 MC10，同时集成了 6 核 APU，支持 LPDDR5X 7500Mbps 内存。联发科技表示，由于全新超大核的加入，其性能将提升 35%，功效提升了 37%。
影像方面，联发科天玑 9000 配备了 18 位 HDR-ISP 图像信号处理器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄 HDR 视频，最高可支持 3.2 亿像素摄像头。
（图片来源网络）
全部评论