11月19日消息，据路透社报道，通用汽车总裁Mark Reuss表示，公司将通过在北美制造的新设计来解决全球半导体短缺问题。报道称，Mark Reuss在一次投资者会议上表示，通用汽车正在与七家芯片供应商合作开发3种新型微控制器系列，这将使未来汽车上使用的定制芯片数量减少95%。这些供应商伙伴包括高通、意法半导体、台积电、瑞萨、恩智浦、英飞凌和安森美。

  此外，消息称日产也正在重新设计其汽车，以使用更通用的、现成的芯片。据日经新闻报道，日产使用一种特别设计的芯片来调节其汽车的刹车和速度表。日产表示，通过改变电路板的设计，在这种特殊芯片供应不足时，可以使用几种现成的通用芯片来替代，避免影响整个生产系统，而且通用芯片也更便宜。目前，一辆汽车一般会用到400-500颗芯片，日产会将其中的10%率先替换为通用芯片。