11月19日消息,据联发科官方消息,联发科和AMD开发了AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模块,包含新的Filogic330p芯片组,以增强笔记本和桌面PC连接体验。Filogic 330将在2022年及以后为下一代AMD Ryzen系列PC提供更快的Wi-Fi。
联发科官方表示,Filogic 830是采用高度集成式设计的系统单芯片(SoC),基于12nm制程打造,集成四个主频高达2GHz的Arm Cortex-A53核心,处理能力高达18000DMIPs,双4x4 Wi-Fi 6/6E连接速率可达6Gbps,同时拥有两个2.5G以太网接口和丰富的外部接口,可应用于路由器、无线接入点和Mesh系统。
(图片来源于网络)
全部评论