德州仪器 (TI) 宣布计划在谢尔曼建造多达四家新的半导体芯片制造工厂，可能会在这些工厂投资 300 亿美元。
据该公司称，前两个制造厂的建设计划于2022年开始，预计2025年将开始生产TI的300 mm晶圆。TI 或选择在未来在该地点增建两座工厂，工厂落成后将提供3000多个岗位，同时有望帮助德州仪器缓解全球供应链紧张的局面。
（图片来源于网络）
德州仪器将在谢尔曼新建四家半导体芯片制造工厂
来源： 芯闻路1号 2021-11-19 14:37:36
本文资讯来源互联网，版权归原作者所有，内容仅代表作者本人观点，不代表芯查查APP的立场。如有任何疑问或需要删除，请联系xinchacha@xcc.com
全部评论