德州仪器 (TI) 宣布计划在谢尔曼建造多达四家新的半导体芯片制造工厂，可能会在这些工厂投资 300 亿美元。

  据该公司称，前两个制造厂的建设计划于2022年开始，预计2025年将开始生产TI的300 mm晶圆。TI 或选择在未来在该地点增建两座工厂，工厂落成后将提供3000多个岗位，同时有望帮助德州仪器缓解全球供应链紧张的局面。

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