与瑞萨电子、高通、意法半导体等七家半导体制造商合作,通用汽车要整合车载芯片?

来源: 芯闻路1号 作者:北极星蜥蜴姐 2021-11-19 10:35:35

  11月19日消息,通用汽车公司(GM)总裁Mark Roos于当地时间11月18日宣布,该公司将在北美开发新的汽车微控制器,以解决全球半导体短缺的问题。

  在一次投资者会议上,通用汽车表示,它正在与七家半导体制造商合作,包括高通公司、意法半导体公司和瑞萨电子公司,开发三种新的微控制器,如果开发成功,可将汽车中的半导体使用量减少95%。

  开发新微控制器的大部分投资将在美国和加拿大进行,目的是每年大规模生产1000万台。

图片来源:日本雅虎

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