11月18日消息，德州仪器（TI）在其官网宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼（Sherman）开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品，尤其是工业和汽车市场的半导体需求预计将在未来持续增长，为满足逐年产生的市场需求，该制造基地有可能建设多达四个晶圆制造厂，前两个工厂将于2022年动工。

  德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿（Rich Templeton）先生表示，德州仪器未来在谢尔曼工厂制造的12英寸晶圆将用于模拟和嵌入式处理产品的生产，这是公司长期产能规划的一部分，旨在继续提升公司的制造能力和技术竞争优势。

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