全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance，以下简称‘GSA’）身为全球半导体领袖的发声平台，宣布2021年度GSA亚太半导体领袖论坛 （2021 GSA Asia Pacific Execu机器学习、5G、太空通讯和太空旅行、电动汽车与自动驾驶等，这些都将使用大量的半导体。 半导体技术正在从当前的GSI （Giga Scale IntegraTera Scale IntegraAIoT和5G领域的深入专题讨论。

  论坛内容包括：

  主题演讲

  ·Jefferies董事总经理Mark Lipacis先生

  “半导体行业拐点— 对产能紧缺和高盈利能力的思考”

  ·长电科技首席技术官李春兴博士

  “芯片封装技术的演进及市场应用”

  ·戴尔EMC电子自动化设计首席技术官Balachandran Rajendran先生

  “设计和制造未来芯片的创新”

  ·Cerebras Systems工程与业务发展副总裁Dhiraj Mallick先生

  “人工智能基础建设趋势”

  专题讨论

  ·专题讨论-AI碰撞IoT = AIoT -智能互联的未来

  主持人：ARM汽车和嵌入式系统高级副总裁兼总经理DipBosch Sensortec亚太区总裁王宏宇先生

• 谷歌台湾地区事总经理马大康博士
• 芯原股份董事长、总经理兼首席执行官戴伟民博士

  ·专题讨论- 5G 带来什么？

  主持人： Ansys公司首席技术官Prith Banerjee博士

  专题讨论嘉宾：

• 紫光展锐高级副总裁、工业电子业务管理部总经理黄宇宁先生
• 晶心科技联合创始人、董事长兼首席执行官林志明先生
• 爱立信公司的爱立信硅谷首席技术官Mallik Tatipamula博士
• 瑞萨电子物联网及基础设施事业本部，射频通讯业务部副总裁兼总经理Naveen Yanduru博士
• 高通公司调制解调器软件工程副总裁Vanitha Kumar女士

  在此，特别感谢本次论坛的众多赞助商的支持，独家赞助商台积电，白金赞助商新思科技；金牌赞助商爱德万测试和钰创科技，活动赞助商日月光及楷登电子。本次论坛活动开放给GSA会员免费参加，更多活动信息，请参阅 GSA亚太半导体领袖论坛 （2021 GSA Asia Pacific Executive Forum）活动网站。